在2025年将至的节骨眼上，全球芯片工业正抬头等候新一轮“军备竞赛”打响——职业领跑者英伟达又要在未来几个月里，把芯片算力的上限重写一番。
考虑到今年初英伟达发布Blackwell B200芯片时，一张“服务器反面图”引爆铜缆概念的炒作，所以算力大厂的近况一直是不少股民注重的目标。
关于从10月底震动至今的英伟达股价而言，新一代旗舰产品上市的重要性也显而易见。
在北京时刻下一年1月7日上午10点30分，黄仁勋将在拉斯维加斯CES开幕演讲上发布依据BlackWell架构的RTX 50系显卡。首发显卡包含5090和5080，5070 Ti和5070也有必定的或许露脸，但出售上市的时刻会晚一些。
尽管新显卡的参数各路爆料现已多次提及，但本周科技论坛Chiphell上的一张“5090 PCB板”相片依然供给了新鲜的视角。
依据此前爆料，RTX 5090显卡所运用的GB202芯片面积将抵达744平方毫米，较4090的AD102添加了22%。而在GPU周围的16个焊盘，也对应爆料中说到的32GB显存。
考虑到新一代GDDR7显存带来的带宽进步，业界正在重视这张显卡在高负载环境下的体现，例如4K、8K游戏、AI运用、专业内容创造等。
从近两年的趋势来看，英伟达愈加倾向于在90系列上“堆料”应战功能极限。爆料显现，RTX 5090显卡将具有21760个CUDA中心，5080显卡的装备则是10752个CUDA中心和16GB GDDR7显存.
PCB规划也显现，新显卡运用了一个最高支撑600W功率的12V-2x6电源连接器，替代上一代的12VHPWR接口。此前在4090出售后，有用户反映电源接口呈现焚毁或消融的状况。
就在AI大厂还在等候B200服务器发货的一起，英伟达的下一代AI旗舰芯片也现已悄然接近。
依据最新爆料，在下一年3月下旬的GTC 2025上，英伟达将发布B300芯片和对应的GB300服务器渠道。B300正是此前被称为“Blackwell Ultra”的晋级版别。
与上一代B200芯片比照，B300的规划功耗（TDP）将从1000W进步至1400W。随之而来的是架构、装备和功能的全方位进步。
GB300最显着的参数晋级是显存，相较于GB200运用8层堆叠的192GB装备，新一代AI服务器将用上12层堆叠的288GB的HBM3e。
作为比照，首要竞品AMD不久前发布的MI325X供给256GB显存，预期下一年下半年发布的MI350X能供给与GB300类似的参数。
GB300其他晋级还有：网卡将运用ConnectX 8、光模块从800G晋级到1.6T，冷却体系也会从头规划，添加更先进的水冷板。机柜将标配电容托盘，并供给可选的电池备份单元体系。开始爆料显现，经过Ultra架构的晋级，将带来单卡1.5倍的FP4功能进步。别的，新渠道的服务器运算板将初次运用LPCAMM内存模块。
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