在全球半导体供应紧张的大背景下，中国自主研发的手机厂商纷纷采取多种策略，以确保其芯片供应不受限制。随着美国对中国半导体产业采取更加严格的贸易措施，尤其是近期拜登政府启动的“301调查”，国内厂商如华为、小米、OPPO、vivo等面临前所未有的挑战，同时也抓住了机遇，推动自主创新，加速布局芯片生态。
OPPO作为国内知名手机生产厂商，一直在芯片自研与合作上积极探索。2021年，该公司推出了其首颗自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这款芯片主要聚焦于影像处理，经过三年的研发，显示了OPPO在影像技术上的雄心。尽管其全资子公司哲库科技在2023年因内部调整而宣布解散，OPPO并没有止步于此。在芯片供应方面，OPPO采取了与高通、联发科等多家厂商合作的“多芯片并行”策略。2024年，OPPO发布的Find X8系列成为全球首发联发科天玑9400芯片的产品，展现了其在新技术快速应用方面的能力。
与OPPO的策略如出一辙，vivo也在芯片自研、合作与投资上提供了多样化的选择。vivo的V系列芯片专注于影像处理，首次应用于2021年X70系列。同时，该公司也确保与多个芯片巨头的合作，例如联发科和高通，从而为其产品提供了强大的软硬件支持。近期，vivo与三星的合作更是取得了突破，联合研发的Exynos 980芯片为5G时代的智能手机奠定了基础。通过持续投资于芯片相关企业，vivo在技术积累与产业链整合上持续发力，强化市场竞争力。
值得注意的是，紫光展锐在国际市场的迅速崛起，使其成为全球第四大手机芯片供应商。凭借在5G领域的实践验证，展锐的虎贲系列芯片在中低端市场取得了显著的成绩，尤其在与传音、联想等厂商的合作中，销量大幅增长。这为整个国产手机的芯片供应链注入了新的活力，也推进了国产手机的普及。
中兴通讯也加大了对自主研发的投入，尽管面临较大的市场竞争压力，其自研芯片的性能提升和技术积累同样不容小觑。中兴微电子在5G芯片方面的探索，尤其是WiseFone系列，注重性能与功耗的平衡，为中低端市场提供了可靠的选择。面对竞争，许多中兴的高端机型逐步转向使用高通的处理器，显示了市场适应性的必要性。
在全球经济与技术环境复杂多变的背景下，国产手机生产厂商通过多样化的芯片供应链策略，有效应对来自国际市场的挑战。随着自主创新的深入推进，未来在AI与5G技术的结合下，中国自主研发的手机将迎来新的增长机遇，既要提高产品的技术含量，也要注重用户体验的提升。国内科技企业在全球科技竞争中的表现，将直接影响整个产业的走向和发展。
总结而言，中国自主研发的手机在芯片供应方面的多元化策略，不仅是应对短期挑战的策略，更是面向未来产业布局的重要一环。在国内外市场的持续博弈中，我们将看到这些科技巨头如何在坚持自主创新与合作共赢的道路上，开创崭新的市场格局。
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