金融界2025年1月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州广立微电子股份有限公司请求一项名为“晶圆数据处理办法、设备、芯片和计算机可读存储介质”的专利，公开号CN 119312185 A，请求日期为2024年9月。
专利摘要显现，本请求触及一种晶圆数据处理办法、设备、芯片和计算机可读存储介质。所描绘的办法包含：获取多个待检测晶圆的测试数据集，依据所述测试数据集构建每个所述待检测晶圆的待测空间向量；依据所述多个待检测晶圆的待测空间向量，对多个所述待检测晶圆进行分类，得到多个晶圆组。选用本办法可提高晶圆检测准确性，以及防止图像识别需求耗费很多的算力资源的需求，节省算力资源。
天眼查资料显现，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，坐落杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱20000万人民币，实缴本钱20000万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外出资了14家企业，参加招投标项目41次，知识产权方面有商标信息84条，专利信息223条，此外企业还具有行政许可55个。
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