据雅虎新闻报道，中国大陆制造快速崛起，全球PCB版图也重新洗牌，根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年全球前122大PCB制造商中有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。相较于2000年仅有6家中国大陆制造商的数据大幅成长，同时大陆前6大厂总营收也从2000年的9.61亿美元成长至167.35亿美元。
按各区域来看，过去40年位居全球工厂的中国大陆，在政策积极扶持下，供应厂快速崛起。根据报告，2019年各区域入榜厂家数分别为中国大陆52家、中国台湾27家、日本18家、韩国12家、美国4家、欧洲5家、东南亚区域4家。报告将2019年数据与2000年数据做分析比较，在2000年，美国与欧洲分别有20家、16家上榜，但到了2019年，仅有4家、5家公司上榜，相较于中国大陆、中国台湾及日韩入榜总数从2000年83家成长到2019年109家，显现出全球PCB产业在20年之间的转移变化。
中国台湾是世界最大的PCB制造区域，2019年总生产超过220亿美元，但在生产布局上有约60%的营收来自于大陆。
近年台商在大陆投资虽然仍未间断，但在国际贸易、新冠肺炎与5G高端技术布局的因素加总下，台商近年在台湾地区投资高端制程的金额屡创新高，同时为分散布局，也开始关注其他生产基地。在生产型态上，以多层硬板、软板、HDI板与IC载板为主，整体而言，中国台湾在各类型产品布局上相对其它国家竞争对手分散，而在被视为PCB高端技术战场的IC载板区域上，中国台湾目前更是全球最重要IC载板制造地区，领先韩、日与中国大陆。
而在日本，2000年全球前122大PCB制造商中，日本入榜厂商有51家，相较于中国大陆、中国台湾与韩国在入榜家数与产值均为正成长，日本2019年日本厂商已减少到18家，2019年总营收111.83亿美元，较2000年的119.75亿美元微幅下滑，显示日本PCB发展在近几年面临沉重压力。
不过，日本厂发展重点以软板、载板为最大比例，其中软板因手机市场之间的竞争激烈，比重已降至40%，日PCB产业现阶段正从通信设施转型至5G后续衍生的新兴应用，如：汽车、机器人、生物医学工程等，载板比重渐增，日本厂商在电路板高端材料仍是全球最完整并具竞争力的国家。
至于韩国厂商部分，韩国PCB产业布局依附着两大品牌，但包括三星电子的手机制造已转向越南，FPC生产也转向越南，三星在中国大陆的所有手机制造基地都已关闭，三星电机也关闭了其在昆山的HDI工厂。虽然韩国在国内生产比重有高达60%，但近年韩国PCB厂商正逐步将生产基地转移到以北越为主的海外地区，如SI Flex在韩国已无生产基地；LG Innotek关掉韩国的HDI和一半PCB工厂，目前仅集中在IC载板；产品发展策略上，除了依附于国内品牌厂的产品策略，在智能手机外，包括半导体、基本的建设以及消费型产品都有着墨，产品供应部份仍以软板与载板为主力，比重皆超过30%。
值得关注是，2000年全球前122大PCB制造商中，仅6家中国大陆制造商，其中仅汕头超声印制版公司(CCTC)为本土制造商，其他都是中国香港公司，2019年则有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。而且大陆前6大厂营收也从2000年9.61亿美元成长至2019年52家总营收达167.35亿美元。
报告预计，未来将有更多大陆厂商上榜，虽然消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域，但大陆供应的产品仍集中于多层硬板，比重高达80%。近一年，大陆不断加码5G基本的建设与强推5G内需，有国家政策当助力，陆资PCB产业一条龙供应链策略，后续发展依旧持续强劲。关键字：PCB引用地址：全球PCB制造商最新排名，中国大陆52家入榜前122强
摘要：文章从FPGA逻辑编程设计技术、EMC技术、高速电路PCB设计技术等几个维度介绍了时统接收处理模块的抗干扰设计及其实现方法，实现了同步脉冲的提取、对时功能、自守时、脉宽调制等功能，提高了同步精度和抗干扰性。解决了传统时统模块定时精度不高、设置固定只能满足单一需求等问题。 关键词：同步精度；可编程门阵列；时统；紧凑型PCI 高可靠性永远是计算机系统中必不可少的重要需求，尤其是对于总系统中用来产生统一时间信号的专用设备来说，其可靠性和精准性很重要。时统模块的功能就是保证总系统处在统一时间的基准上，它接收时统站发来的时间信号，完成与时统站送来时间信号的同步，同时回送一路供时统站延时检查和解调检查用，并向测控设备发送
奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商，致力于推进全球电子科技类产品制造业变革，公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX 2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案。 奥宝科技解决方案现场演示于5月17日至19日在苏州国际博览中心C1号展厅AJ12号展位举行。 针对PCB制造商不断向超高精密的印刷和柔性电路板转变的趋势，奥宝科技将重点介绍一系列支持mSAP制程、先进HDI制造和自动PCB应用的前制程、生产和良率管理解决方案。即将亮相的mSAP型解决方案包括用于高精密量产DI（直接成像）的Nuvogo Fine10、AOI（自动光学检测）的Ultra Fusion 300逐步提升性能，目前可实现自动化二
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