金融界2024年12月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，台达电子企业管理（上海）有限公司获得一项名为“电路板构件”的专利，授权公告号 CN 222216019 U，请求日期为2024年1月。
专利摘要显现，本案为一种电路板构件，包含一主板、一电子元件以及一绝缘基板。主板具有主板上外表以及主板下外表，所述主板上外表开设有一第二焊盘，绝缘基板设置于所述主板的所述主板上外表以及所述电子元件之间，并固定于所述主板，其间所述绝缘基板具有基板上外表以及基板下外表，所述基板下外表开设有一榜首焊盘，其间，所述榜首焊盘对应于所述第二焊盘，并与所述第二焊盘相连接借由上述的电路板构件可增加所述电子元件与主板上另一电子元件之间的安规间隔。此外，设置于主板及电子元件之间的绝缘基板，也具有增高及阻隔电子元件的效果，防止波峰焊时过高的温度传导至电子元件而损害电子元件的危险，故可进一步提高电子元件的使用寿命。
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