金融界2024年9月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，金禄电子科技股份有限公司请求一项名为“部分金属包边的电路板出产的根本工艺及电路板”的专利，揭露号 CN 118695498 A，请求日期为 2024年6月。
专利摘要显现，本揭露供给一种部分金属包边的电路板出产的根本工艺及电路板。上述的部分金属包边的电路板出产的根本工艺包含以下过程：对基板进行内层线路操作，以使所述基板构成内线路层；将多个所述基板进行压合得到多层PCB板；将所述多层 PCB 板旁边面需求包边的方位铣出，以使所述多层 PCB 板的旁边面构成有相连接的包边区及炙烤区；将所述多层 PCB 板进行沉铜操作，以使所述炙烤区及所述包边区均构成有薄铜层；对所述炙烤区的薄铜层进行激光炙烤，以将所述炙烤区的薄铜层去除，并保存所述包边区内的薄铜层；对所述多层 PCB 板进行外表处理，以去除所述多层 PCB 板外表上的碳渣。经过激光直接对炙烤区的薄铜层炙烤，出产所带来的本钱较低且工序较为简洁。
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